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News| 3D打印電子產品的產業化前景,判斷邏輯是怎樣的? | 2023-02-07 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://new.qq.com/rain/a/20220330A04WHM00" 根據3D科學谷的市場觀察，在過去十多年中，混合3D打印系統獲得了飛速的發展，結合噴墨和擠出技術，基于粉末床和氣溶膠噴射打印已成功用于3D打印電子設備。針對目前國內業界的投資機構普遍關注的3D打印電子產品的技術發展到哪個階段了？國內有一些企業將3D打印技術應用于電子封裝領域，這些企業值得投資嗎？本期，3D科學谷通過深入剖析3D打印電子產品的技術邏輯，與業界分享3D打印電子背后的價值判斷邏輯。▲亞琛弗勞恩霍夫激光研究所3D打印感應器德國亞琛FraunhoferILT....多材料的3D打印更復雜、更集成3D打印被應用于電子領域的主要技術邏輯是3D打印可以實現的集成制造方式，可以將復雜的電路集成到由多種材料表面或內部。例如可以將導電和非導電材料在一個加工過程中進行加工，可以在剛性和柔性基板上3D打印嵌入式無源器件這些高度復雜的過程，可以實現不同拓撲結構的保形打印，可以3D打印封裝在立方體中的LED，可以打印IC連接、感應器、MEMS等等，這是使用標準加工技術難以實現或者需要分成幾個步驟實現的。3D科學谷例如3D打印半導體封裝的一個主要高價值用例是打印3D互連，以將芯片連接到其他芯片、傳統電路板，甚至直接集成到可穿戴設備等終端產品中。在這種情況下，該工藝取代了傳統的絲焊，因為它具有更小的空間要求、更低的損耗（特別是在高頻和毫米波中）和更高的機械可靠性。不過目前每一種技術的成熟程度是不一樣的，完全3D打印電子產品還處在科研及圓形制造的階段，在走向規模化生產的方向上，還需要效率、經濟型、產品質量一致性等多種關鍵因素的配合。3D科學谷根據IDTechEx最新的電子行業報告，這份報告評估了部分PCB被集成電設備取代，從而節省空間、減輕重量并降低制造復雜性的競爭技術。這種發展趨勢涵蓋了3D表面電子加工、模內電子(IME)和全3D打印電子設備的電子功能。▲3D電子全景圖3D科學谷白皮書3D電子技術是一種新興的方法，將電子元器件集成于目標對象表面或內部。雖然長期以來3D電子技術一直被用于在3D注塑物體表面添加天線和簡單的導電互連，但越來越多的復雜電路通過利用新技術被添加到由各種材料制成的表面上。此外，根據IDTechEx模內電子設備和3D打印電子設備可以將完整的電路集成到一個物體內，從而提供多種優勢，包括簡化制造和新穎的外形尺寸。▲3D打印電子產ResearchGate通過3D電子技術，添加電子功能不再需要將剛性平面PCB集成到對象中(也不需要然后連接相關的開關、傳感器、電源和其他外部組件）。根據3D科學谷的了解，3D打印技術屬于3D電子技術技術中的一種，這其中DW直寫3D打印技術為典型的電子領域的3D打印技術。▲亞琛弗勞恩霍夫激光研究所3D打印感應器德國亞琛FraunhoferILT3D打印-增材制造的發展趨勢朝向多維度的深化層面，當前的一大發展趨勢包括多材料發展趨勢，發揮3D打印實現復雜產品的優勢（包括幾何特征的復雜性，以及多材料結合的復雜性）是3D打印突破當前應用對經濟性要求的限制，向應用端深度延伸走向產業化的一條發展路徑。ACAM亞琛增材制造中心3D表面電子加工根據IDTechEx，在3D物體表面添加電氣功能最成熟的方法是激光直接成型(LDS)，其中注塑塑料中的添加劑被激光選擇性地激活。這形成了隨后使用化學鍍金屬化的圖案。LDS在大約十年前出現了巨大的增長，每年用于制造數以億計的設備，其中大約75%的應用是天線制造。根據3D科學谷的市場研究，諾基亞早在起專利《Wirelessportableelectronicdevicehavingconductivebodythatfunctionsasaradiator》中就揭示了關于無線便攜式電子裝置的設備制造，電子裝置包括由導電材料形成的主體，主體包括內腔和開口。還包括設置在內腔中的接地平面和電磁耦合，天線可以是環形天線和單極天線。這其中3D打印-增材制造技術在天線的制造中浮出水面。▲3D打印天線ResearchGate根據3D科學谷，目前3D打印天線的材料種類繁多，大致包括混合材料（金屬油墨與非導電材料的混合等等），陶瓷，金屬材料。3D打印在各種天線的制造中，有應用于便攜式通訊設備的，有應用于5G基站的，有應用于衛星接收裝置，有應用于航天器設備上的等等，在3D科學谷看來，3D打印在天線制造方面具有兩大技術邏輯：3D打印實現更復雜更精致的結構提升天線性能；3D打印實現輕量化、結構一體化的天線結構更節約材料與空間占用、更緊湊。▲3D打印天線3D科學谷白皮書3D表面加工方面，氣溶膠噴射3D打印技術和激光誘導前向轉移(LIFT)是其他新興的數字沉積技術，這兩種技術都提供了更高分辨率和各種材料的快速沉積。▲氣溶膠3D打印3D科學谷白皮書氣溶膠3D打印通過數字控制空氣動力學聚焦，精確地將電子墨水沉積到基礎材料上。通過納米顆粒的受控燒結，整個過程可以確定固體結構的確切孔隙度。氣溶膠噴射3D打印技術方面，根據3D科學谷的市場觀察，毫米波集成電路(IC)的使用正以27%的復合年增長率增長，但在許多應用中受到阻礙，因為用于將IC連接到電路的傳統技術導致低無線范圍和或高功耗。通過低損耗的方式連接保持設備性能，諸如Optomec的氣溶膠3D打印互連解決方案解決了這一缺陷。根據3D科學谷的市場觀察，目前Optomec氣溶膠噴射3D打印技術正在走向上升的商業化發展階段，其中一家年銷售額超過200億美元的全球領先的電子系統和其他先進技術產品制造商已經購買了15臺Optomec的設備。而早期使用Optomec氣溶膠噴射3D打印技術的客戶已經將該技術應用到智能設備和微流控領域。使用該技術可以在無需添加支撐結構的情況下使用光聚合物等材料打印出微米級的高縱橫比以及擁有不規則形狀的3D結構。通過將這些3D結構直接噴印在天線、傳感器、半導體芯片、醫療設備或工業零部件等結構上，在一臺設備上即可制造出功能性3D電子組件。這種直接的數字方法優化了制造工藝，減少了生產步驟和材料用量，因此氣溶膠噴射3D微結構打印技術也是一種經濟的、綠色技術。完全3D打印電子目前完全3D打印的電子產品技術還未達到規模量產的商業化成熟階段，其制造過程是將介電材料（通常是熱塑性塑料）和導電材料依次沉積，結合放置的SMD組件，產生電路，同時可能具有嵌入3D塑料物體中的復雜多層結構。其核心價值創造技術邏輯：可以將每個對象和嵌入式電路按照不同的設計進行制造，而不必每次都制造掩模和模具。在這方面，國際上NanoDimension獨家的納米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟件，能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細節，且無須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數小時內即可完成。根據IDTechEx，全3D打印電子產品的挑戰在于，制造過程從根本上說比通過注塑成型制造零件要慢得多，因為每一層都需要按順序沉積（雖然使用多個噴嘴可以加速打印過程）。此外，確保可靠性也是一項挑戰，因為嵌入式電子產品無法進行事后修復——當前的一種質量控制策略是使用圖像分析檢查每一層，并在下一層沉積之前進行修復。因此，面向生產領域的電子產品3D打印，完全3D打印電子領域的頭部企業NanoDimension需要進一步開發自由曲面3D打印和高精度的3D組裝技術。為了加快在研發進展，2021年9月，NanoDimension與弗勞恩霍夫研究機構旗下研究所FraunhoferIPA合作開發下一代3D打印系統。Fraunhofer開發下一代3D噴墨打印的目標是為新型高性能電子設備(Hi-PEDs)的超精確打印創建新的更好的流程和集成。NanoDimension和FraunhoferIPA通過合作來專注于基于3D自由曲面打印和高精度3D組裝技術的機電系統自主制造領域的研發。由此項目產生的洞察力將納入NanoDimension的DragonFly增材制造系統，增強該設備的獨特性。模內電子模內電子(IME)，是傳統的模內裝飾(IMD)技術與柔性印制電路的結合。將機械式多功能控制開關以IME控制開關轉換,并通過注塑及散熱分析,得出模內電子產品在注塑成型的充填、溫度分布、翹曲以及穩定工作下散熱的特點，最終制作實物并安裝整車測試性能,得到的IME控制開關可以準確完成所有功能的控制,并且相比原先的機械式開關減重近70%,實現了輕量化的目標。這一技術可廣泛用于汽車、家電、消費電子、醫療器械等領域。IME制造工藝可以看作是成熟的模內裝飾(IMD)工藝的延伸，其中帶有裝飾涂層的熱成型塑料通過注塑成型轉化為3D組件。由于IME是現有技術的演進，因此大部分現有的工藝知識和設備可以使用。IME其優勢主要還是在于對產品厚度（空間）的優化以及工序的簡化，從而實現成本、設計上的優化。所以整個工藝還是需要實現在注塑的同時便完成產品生產，無須額外后處理工藝。根據3D科學谷的市場觀察，3D打印開辟了更多的電子產品制造方式，除了上述的模式，例如2019年，工程服務企業埃特博朗（Etteplan）與工業級3D打印企業EOS利用粉末床激光熔化3D打印技術開發了內部嵌入電子器件的金屬3D打印零件。埃特博朗表示已找到了實現這類零件批量化生產的方式。EOS增材制造在多功能材料方面的愿景為無限組合的材料與技術，而最終的目標是點擊即生產。ACAM亞琛增材制造中心定義達到這個愿景的進階過程包括5個梯度，當前的世界范圍內的發展大多還處在Level0的水平，Level0為功能化增材制造過程，Level1為可預測的增材制造過程，Level2為自動化的增材制造過程，Level3為全自動化的增材制造包括前處理與后處理，Level4為集成化的全自動化不同制造工藝的組合。ACAM亞琛增材制造中心3D打印在電子產品領域如何突破Level0的水平，走向Level4集成化的全自動化不同制造工藝的組合，請參考3D科學谷發布的《3D打印與電子產品白皮書》。知之既深，行之則遠。基于全球范圍內精湛的制造業專家智囊網絡，3D科學谷為業界提供全球視角的增材與智能制造深度觀察。有關增材制造領域的更多分析，請關注3D科學谷發布的白皮書系列。 關鍵字標籤：電子代工技術 |
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